Zum Einfluss Von Temperatur Und Feuchtigkeit Auf Die Elektrische Festigkeit Von Thermoplastischem Kunststoff Silikongel Und Einem Daraus Resultierenden Schichtisoliersystem
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Zum Einfluss Von Temperatur Und Feuchtigkeit Auf Die Elektrische Festigkeit Von Thermoplastischem Kunststoff Silikongel Und Einem Daraus Resultierenden Schichtisoliersystem
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Author : Wels, Sebastian
language : de
Publisher: kassel university press GmbH
Release Date : 2020-01-16
Zum Einfluss Von Temperatur Und Feuchtigkeit Auf Die Elektrische Festigkeit Von Thermoplastischem Kunststoff Silikongel Und Einem Daraus Resultierenden Schichtisoliersystem written by Wels, Sebastian and has been published by kassel university press GmbH this book supported file pdf, txt, epub, kindle and other format this book has been release on 2020-01-16 with Technology & Engineering categories.
Im Fokus dieser Arbeit steht der Einsatz von technischem Kunststoff, Silikongel und dem Isolationssystem aus beiden Isolierstoffen für elektrotechnische Anwendungen.
Zum Einfluss Von Temperatur Und Feuchtigkeit Auf Die Elektrische Festigkeit Von Thermoplastischem Kunststoff Silikongel Und Einem Daraus Resultierenden Schichtisoliersystem
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Author : Sebastian Wels
language : de
Publisher:
Release Date : 2019-12-16
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Entwicklung Keramischer Vergussmassen Mit Alkoxysilanen Zur Steigerung Der Haftfestigkeit
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Author : Kohler, Tobias
language : de
Publisher: KIT Scientific Publishing
Release Date : 2023-06-27
Entwicklung Keramischer Vergussmassen Mit Alkoxysilanen Zur Steigerung Der Haftfestigkeit written by Kohler, Tobias and has been published by KIT Scientific Publishing this book supported file pdf, txt, epub, kindle and other format this book has been release on 2023-06-27 with categories.
Die Haftung der Vergussmasse ist ein entscheidender Faktor für die Robustheit und Funktionalität eines leistungselektronischen Moduls. In dieser Arbeit wurde die Haftung von keramischen Vergussmassen weiterentwickelt. Es wurde ein Primer entwickelt, der auch bei hohen Temperaturen für kurze Zeiten gute Scherwerte liefert. Außerdem wurde eine gänzlich neue Vergussmasse entwickelt auf Basis von Alkoxysilanen. Besonders MTES zeigte vorteilhafte Eigenschaften für die Haftung unter Temperatur. - The adhesion of encapsulation materials is an dendrimental factor for the robustness and functionality of a power electronic device. In this work the adhesion of ceramic potting materials was developed. A new primer was invented, that enabled high shear strengths even at high temperatures for short times. Furthermore, a completely new potting material was invented on the basis of alkoxysilanes. Especially MTES showed beneficial properties for the adhesion under temperature load.